搜索结果
.jpg)
Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
为北美市场供货需了解的安全审查标准
如果贵公司为美国国防总承包商提供生产服务，是否担心PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息（controlled unclassified information，简称CUI）是安全的？产品的 ...查看更多
.jpg)
KIC为应对工业4.0，开创引入波峰焊监测技术
今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间，Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品，其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多
【论文征集】CPCA 2022年春季国际PCB技术信息论坛征文通知
征文通知 根据中国电子电路行业协会（CPCA）2022年工作计划，由CPCA科学技术委员会承办的“2022年春季国际PCB技术/信息论坛&rdqu ...查看更多
.jpg)
光华科技受邀CPCA国际PCB技术信息论坛作技术专题演讲
核心导读 为提升行业整体技术水平，提供互相交流学习技术的平台，由中国电子电路行业协会（CPCA）和一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021中 ...查看更多
.jpg)
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办
2021国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月8-10日举办，首次移师至深圳国际会展中心（宝安新馆） （中国香港/深圳，2021年9月23日） 2021国际电子 ...查看更多
